Ручной поверхностный монтаж

Ручной поверхностный монтаж

Цех ручного монтажа печатных плат выполняет производство электронных модулей на заказ, применяя технологию ручной пайки SMD компонентов на единичных, опытных изделиях, включая монтаж или демонтаж радиодеталей BGA, CSP, QFP микросхем, других сложных электронных SMD компонентов и элементов с малым шагом выводов. Впайка деталей в печатную плату выполняется на специализированном оборудовании для пайки SMD микросхем, что позволяет уменьшить сроки установки SMD компонентов на печатную плату при высоком качестве ручного монтажа печатных плат.