Поверхностный монтаж

Автоматический монтаж печатных плат.

В 2013 году на нашем предприятии помимо уже имеющегося оборудования внедрена новая линия  по автоматическому поверхностному монтажу печатных плат. Прежде чем мы сделали выбор, прово­дилось тщательное исследование рынка. В результате мы остановились на принтерах трафаретной печати Essemtec, GKG, установщиках компонентов фирмы Assembleon, Yamaha и конвекционных печей для пайки оплавлением фирм Essemtec и Ersa.

Высокая производительность работы сборочно-монтажных линий оборудования поверхностного монтажа обеспечивается использованием в автоматах системы технического зрения, что позволяет при автоматической установке ком­понентов на печатную плату центрировать их на «лету». Общая производительность линий по поверхностному монтажу плат составляет 90000 компонентов в час. Устанавливаемые компоненты: от чип-компонентов 01005 до QFP и BGA с шагом между выводами 0.3 мм. В технологическом процессе поверхностно­го монтажа печатных плат используются лучшие паяльные пасты различных фирм-производителей (KOKI, AIM, Kester, Kobar, Multicore) в зависимости от условий выполнения и конструктивных требований заказа. Помимо стандартного оборудования автоматической пайки плат мы используем разработанную нами дополнительную оснастку, позволяющую повысить эффективность и качество поверхностного монтажа элементов печатных плат.

Мы уделяем большое внимание качеству поверхностного монтажа печатных плат, а потому для каждой серии плат специалисты компании делают тщательную технологическую проработку: программируется термопрофиль для печи оплавления и выполняется обязательный контроль первых плат партии для предотвращения проблем с паяемостью электронных компонентов и надежностью паяных соединений.

Ручной SMD монтаж печатных плат.

Цех ручного монтажа печатных плат выполняет производство электронных модулей на заказ, применяя технологию ручной пайки SMD компонентов на единичных, опытных изделиях, включая монтаж или демонтаж  радиодеталей BGA, CSP, QFP микросхем, других сложных электронных SMD компонентов и элементов с малым шагом выводов. Впайка деталей в печатную плату выполняется на специализированном оборудовании для пайки SMD микросхем, что позволяет уменьшить сроки установки SMD компонентов на печатную плату при высоком качестве ручного монтажа печатных плат.