Пайка плат невозможна полностью без навесного монтажа - около 90% изделий производится с использованием и этой технологии. Поэтому наша компания создала по этому направлению сборочное производство, оснащенное современным оборудованием и использующее качественные паяльные материалы.

Для монтажа в отверстие (DIP) у нас применяются современные цифровые паяльные станции и паяльные системы различной мощности с точным поддержанием рабочей температуры и защитой от статического электричества.  Рабочие места монтажников также имеют системы антистатической защиты для исключения повреждения компонентов статическим разрядом.

В зависимости от требований Заказчика мы применяем как отмывную, так и безотмывную технологию навесного монтажа. Навесной монтаж

 

Формовка выводов электронных компонентов осуществляется на формовочных станках Olamef c суммарной производительностью до 12000 компонентов в час,  а также с помощью специальной оснастки, позволяющей повысить эффективность и качество формовки.