Общие требования к документации на контрактное производство
   
1. Проект печатной платы в формате PCAD  или GERBER (обязательны все слои, необходимые для производства печатных плат и/или для изготовления трафарета).
  
2. Спецификацию (полный перечень элементов), представленную в виде текстового файла (формат Word, Excel или в виде таблицы согласно ЕСКД). Спецификация должна содержать:
- Название компонента
- Номинал компонента
- Количество компонентов
- Тип корпуса компонента
- Позиционные обозначения компонентов
 
3. Для автоматического поверхностного монтажа - файл в формате PCAD (не старше версии 2000) или текстовый файл с позиционными обозначениями и координатами размещения компонентов для каждой стороны печатной платы (или с указанием стороны установки для каждого компонента).
 
4. Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов.
 
5. Технические требования к монтажу, отмывке и контролю:
- Компоненты, устанавливаемые после монтажа
- Компоненты, которые не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне.
- Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать).
 
6. Специальные требования Заказчика.
 
 
Требования к печатным платам (мультизаготовкам) для автоматического монтажа 
 
1. Габариты:
  -по первому измерению (x) от  2.0 мм до 600 мм.
  -по второму измерению (y) от 47.8 мм до 400 мм 
 
2. Наличие полей, свободных от поверхностно-монтируемых элементов, шириной минимум 5 мм, с двух противоположных сторон (желательно, по длинной стороне). 
 
3. Отсутствие переходных отверстий на контактных площадках (в противном случае для этих площадок не гарантируется качество паек) 
 
4. Наличие как минимум двух реперных знаков для каждого повторяющегося блока, на максимально удаленном расстоянии друг от друга, но не ближе 5 мм до края платы.  
 
5. Наличие отдельных реперных знаков для каждого компонента с шагом вывода 0.4 мм и менее. 
 
 
Требования к электронным компонентам для автоматического монтажа
 
 
1. Вся комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем.  
 
2. Для обеспечения бездефицитной сборки, необходимо чип-компоненты поставлять с 3 – 5 % запасом на отбраковку (возвращаем россыпью).  
 
3. В случае поставки неполной катушки, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20 см. 
 
4. В случае поставки неполных поддонов и пеналов, микросхемы в них должны быть одинаково ориентированы («ключом» в одном направлении).