Под реболлингом BGA (от англ. reballing) понимается восстановление BGA контактов - процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента для замены бракованных или поврежденных BGA чипов при операции его демонтажа. Пайка BGA микросхем

 

Профессиональная пайка чипов BGA методом реболлинга может применяться при ремонте микросхем в случае использования дорогих по цене компонентов, отбраковка которых при демонтаже элементов приведет к большим затратам при заказе новых электронных компонентов микросхем в единичных экземплярах, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.

В нашем ремонтном центре реболлинг BGA проводится с помощью различных методик и с использованием специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками BGA.

При проведении реболлинга или промышленной пайки BGA-элементов микросхем, перепайке и ремонте BGA-чипов на заказ мы выполняем все требования по защите от воздействия статического электричества и принимаем меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.