Данная операция может применяться при ремонте электронных модулей в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже приведет к больши?м затратам при заказе новых ЭК в единичных экземплярах, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. 

На нашем предприятии реболлинг BGA проводится с помощью различных методик  и с использованием специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками. 

При проведении реболлинга или пайки BGA, также как и при любой другой операции с BGA-компонентами, мы выполняем все требования по защите от воздействия статического электричества и принимаем меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.